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SIP封裝技術將會運用到iPhone手機上，為其實現更多的功能2021-08-19
最近流行的Apple Watch中最先進的技術就是SIP系統封裝技術。Apple公司也由于這個技術獲得了巨大的收益。SIP技術是System In Package封裝技術的簡稱。這個技術可以減少產品的PCB用量，進而讓它變得小巧且輕薄。Ap
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PCB電路板品質檢查及SMT技術的缺失2021-08-19
一、品質檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波
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PCB線路板品質檢查及SMT技術的缺失2021-08-19
一、品質檢查（一）X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）掃描式超聲波顯微
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波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷2021-08-19
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷1、拉尖產生原因：傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。解決辦法：調整傳送速度到合適位置，調整預熱溫度，調整錫鍋溫度，調整傳送帶角
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SMT鋼網制作及驗收應該注意哪些事項？2021-08-19
鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，
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SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題2021-08-19
焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離，如圖一所示。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離
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SMT生產中助焊劑的選用原則2021-08-19
SMT生產中助焊劑的選用原則1.選用原則由于焊機劑種類繁多，因此應根據產品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:①一對于焊接后不打算清洗的電子產品，應首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點，但在
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SMT貼片加工生產中錫珠的產生原因及控制方法2021-08-19
二十多年來，隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。根
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SMT貼片中金對焊點的影響2021-08-19
在電子業焊接中，由于金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn
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無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應策略2021-08-19
所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現無Pb烙鐵焊接的關鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就
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信用卡大小的“任天堂”游戲機Arduboy2021-08-19
如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機或掌上游戲機。但是，如果你是一個比較懷舊的人，比較懷戀過去的小游戲，現在你有一個新的選項 - 一個只有信用卡大小游戲機Arduboy。 Arduboy搭載了開源的Arduino平臺，這
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PCB工藝 PCB線路板生產工藝流程2021-08-19
為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個安穩的電路工
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