電子設備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其在無線網絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展信息產品走向高速與高頻化及通訊產品走向大速度快的無線之語音、視像和數據規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產品需要PCB多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)、計算機等通信產品必須應用PCB多層線路板板，在未來幾年又必然迅速發(fā)展，PCB多層板就會大量需求。

　　層數：多層板

　　板厚：1.6mm

　　線寬/線距：0.3mm/0.2mm

　　材料：生益

　　銅厚：1oz 孔徑：0.3mm

　　工藝：沉金

　　PCB多層板材料的基本特性要求有以下幾點：

　　1.介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗越小。

　　2.吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。

　　3.介電常數(DK)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。

　　4.與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

　　5.其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。

　　一般情況，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板是氟糸介質基板，如聚四氟乙稀(PTFE)，平時稱為特氟龍。

　　當產品應用的頻率高過10GHz時，只有氟糸樹脂印刷制版才能適用。顯而易見，氟糸樹脂PCB多層板性能高于其它基板，但不足之處除成本高外還剛性差，及熱膨脹系數較大。對于聚四氟乙稀(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅Sio2)或玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙稀樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙稀表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙稀樹脂之間一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能的影響。

PCB多層板生產專家！