貼片電感選用：
1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬，以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應力改動電感值。
2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，則需要提前訂貨。
3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。
4、維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段，才干保證任務功能。
5、貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯地位或拿錯零件。
6、目前罕見的貼片電感有三種：1、微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。2、高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。3、通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。
7、不同的商品，所選用線圈直徑不同，相反的電感量，所出現的直流電阻也各不相反。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設計時應留意。
8、允許經過大電流也是貼片電感的一個目標。當電路需求承當大電流經過時，需要思索電容的這個目標。
9、功率電感使用于DC/DC轉換器中時，其電感量大小間接影響電路的任務形態，在理論中往往可以采用增減線圈的方法來改動電感量，以取得好效果。
10、在150~900MHz頻段任務的通訊設備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。
以上就是smt貼片加工中，選用貼片電感時的十大留意事項。更好的選用貼片電感，才干更好的保證smt貼片加工質量。
smt外觀檢測：
元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發現問題和進行處理，可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序是：將樣品浸漬于焊劑中，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時間達實際生產焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估。這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進行，可以按規定精確控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。
電子元件檢測
smt元器件檢測：
表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規定必須在0．1mm的公差區內。這個公差區山兩個平面組成，一個是PCB的焊區平面，另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個最低點所處平面與PCB的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
元器件引腳共面性檢測的方法較多，最簡單的方法是將元器件放在光學平面上，用顯微鏡測量非共面的引腳與光學平面的距離。
目前，使用的高精度貼片系統一般都自帶機械視覺系統，可在貼片之前的元器件引腳共面性進行自動檢測，將不符合要求的元器件排除。
