通過對(duì)芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入研究，擁有屬于自己獨(dú)特的芯片方向設(shè)計(jì)的手法與實(shí)戰(zhàn)技巧，能夠快速準(zhǔn)確電路反向提取和高效的電路整理與分析，提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
     長(zhǎng)期致力于IC逆向分析、疑難器件替換、樣機(jī)制作、功能樣機(jī)調(diào)試等方面研究，有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，逐步形成了集反向研發(fā)、正向設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造以及技術(shù)服務(wù)方案資詢?yōu)橐惑w的多元化服務(wù)模式。
主要服務(wù)有：
用FBI對(duì)IC線路進(jìn)行修改
    用FBI對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問題處作針對(duì)性的測(cè)試，以便更快更準(zhǔn)確地驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。若芯片部分區(qū)域有問題，可通過FIB對(duì)此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能，以便找到問題得癥結(jié)。FBI還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片，利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。利用FBI修改芯片可以減少不成功的設(shè)計(jì)方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時(shí)間和周期。
對(duì)單片機(jī)、CPLD、FPGA等進(jìn)行逆向和安全分析
    對(duì)單片機(jī)和CPLD以及FPGA等芯片進(jìn)行分析和測(cè)試，做逆向代碼提取以及安全漏洞的測(cè)試分析。用FBI在芯片特定位置作截面斷層，對(duì)材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì)，定點(diǎn)分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷。這樣可以幫助IC設(shè)計(jì)人員對(duì)IC設(shè)計(jì)性能分析。
網(wǎng)表/電路圖提取與邏輯功能分析
    在芯片反向工程中，網(wǎng)表/電路圖提取的質(zhì)量和速度直接影響后面整理、仿真和LVS等方面的工作。世紀(jì)芯在長(zhǎng)期技術(shù)研究中已經(jīng)成功總結(jié)了一套切實(shí)可行的規(guī)范和方法，可以提高質(zhì)量高速度的提取各種類型電路的網(wǎng)表。